xray 检测锂电池-xray检测-兆众自动化

X射线检测方案能直观地显示出工件内缺陷的大小和形状，无损xray检测仪，从而便于判断缺陷的性质，射线底片作为检验的原始记录，进行多方研究，长期保存，对薄壁件无损检测具有较高的灵敏度。对于体形缺陷敏感、平面分布真实、尺寸准确的缺陷影象。

在压力容器焊接质量检测中，xray检测，对表面光洁度没有严格要求，晶粒度对检测结果影响很小，可用于各种材料内部缺陷检测，因此在压力容器焊接质量检验中被广泛应用。

工业CT有哪些优点：

，工业CT技术获得的被测物体断层图像分辨率较高，对工业CT的检测则不受被测物体几何结构的限制；

第二，工业CT不仅能显示被检测样品的二维图像，而且还能对工件上的二维断层图像进行三维立体重建，可直观地分辨出被测物体的内部结构、材料、切面处是否有缺陷，以及工件内部缺陷的形状、大小、位置等，并且工件内部的目标信息清晰，不会被其他干扰物遮蔽；

第三，工业CT技术具有较高的空间分辨率和密度分辨率，适应性较广，可用于不同灰度级别的检测；

第四，工业CT图像易于识别和理解，检测结果更加准确等。

极片缠绕、极耳焊接、点焊、焊接帽等加工过程中会存在一定的质量风险。因此，包装锂电池后，需要进行X射线检查以检查电池内部的焊接是否牢固、卷筒是否对齐，xray检测设备生产厂，如果卷筒没有很好地缠绕，则很容易短路，从而可能引发。通过X射线检测设备直观地显示内部图像，并通过软件自动判断有缺陷的产品，从而提高了检测效率和出厂产品的质量。

锂电池的安全检查非常重要。在将电池芯插入壳体之前，需要使用X射线锂电池检查设备，以检测锂电池内部正负极之间的距离以及正负极的对齐情况。X射线锂电池设备可以执行自动检测，自动判断和自动分类。自动判断功能要求企业在设备软件中设置相关数据范围。设置完成后，软件可以自动判断和拒绝NG产品。通过图像可以直观地看到缺陷，并且可以长时间存储数据，xray 检测锂电池，这有助于公司不断改进生产流程并确保产品质量。

常见的 BGA焊接检测方法有哪些？目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。

目前市场上出现的BGA封装类型主要有：PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下、丢失，或者成型过大、过小。或者发生焊球连、缺损等情况。因此，需要对BGA的焊接质量进行检测控制。目前，常用的BGA检测是按以下三个步骤进行的。